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研究了添加剂聚乙二醇（PEG）、氯离子（Cl^-）和电流密度对Cu的电沉积过程的影响,着重探讨了制备（110）晶面全择优取向Cu镀层的电沉积条件及其形成机理.循环伏安（CV）结果表明,PEG阻化Cu的电沉积,Cl^-加快Cu的电沉积速率.XRD实验结果表明,PEG和Cl^-在一定浓度范围有利于（110）晶面择优取向;这两种不同特性的添加剂的协同作用可以制得（110）晶面全择优取向的较薄的Cu镀层;所制备的全择优Cu镀层较稳定.全择优取向Cu镀层形成的机理在于PEG和Cl^-吸附过程联合起作用,在不同晶粒的