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通过对聚碳酸酯微孔塑料进行动态力学热分析，得到了不同密度微孔塑料动态力学性能的温度图谱和频率图谱，研究了储能模量和损耗因子与温度、频率及密度之间的变化规律和玻璃化转变温度与密度之间的关系．结果表明：在高频或低温时，随着温度的升高，微孔塑料储能模量降低，损耗因子增加；当温度高于材料的玻璃化转变温度或者频率较低时，随着频率的降低和温度的升高，储能模量和损耗因子都急剧地降低；聚碳酸酯微孔塑料的玻璃化转变温度Tg在175℃左右，次级转变在70～100℃之间，结果与密度几乎无关．