NASA遴选出新的银河系演变研究任务

来源 :空间科学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bgydong
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
NASA网站2021年10月19日报道,经过为期9个月的任务概念研究,NASA遴选出天体物理学小型探索者任务康普顿光谱仪和成像仪(COSI),拟研究银河系中恒星诞生、死亡和化学元素形成的历史,任务计划于2025年发射升空.
其他文献
有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工
太赫兹频段以其高分辨率和轻小型化等特点,在电子、信息、国防和航天领域拥有巨大的应用前景.以448 GHz太赫兹喇叭的芯模为研究对象,针对此类微细窄槽结构,进行加工工艺研究.通过装夹方式对受力的影响分析,优化加工过程中的装夹方式,减少径向切削力对同轴度和尺寸精度的影响;针对细微窄槽的加工,设计成型刀具,减少机床重复定位误差对窄槽精度影响;建立切削过程仿真模型优化切削参数,降低切削力,;优化走刀路径,加强切削系统的刚性,以减小变形.通过试切对工艺方案进行验证,完成了在直径?0.65~?3.52 mm的锥形结构
LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30%,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.
随着卫星应用技术的发展,相控阵天线在卫星上的应用越来越广泛,T/R组件作为有源相控阵天线最核心的部分,直接决定了相控阵天线的性能,而卫星载荷宇航级的应用,又对T/R组件提出了需要同时具备高功率、高集成和高可靠性等更加严苛的要求.提出了一种星载大功率T/R组件的高密度组装技术,从结构特点、热仿真、可制造性等方面详细介绍了其工艺设计与实现过程,并对关键工艺和过程控制措施进行了详述,通过多级焊接解决了该T/R组件多通道大功率芯片的散热问题,最终给出了实物照片和测试结果.该高密度组装技术的攻关与验证成功,为高功率
高精度准光天线尺寸小、部件多、结构紧凑且复杂,工作频率达到数百赫兹以上,这些特点对天线的装配校准和测量提出了高精度、高效率和高可靠的需求.基于此,针对天线装配校准过程提出了一种统一基准定位装配技术,实现了天线反射镜、馈源喇叭、频选和线栅等部件的高精度可靠装配,并降低了最终装配累积误差的影响,同时针对测量过程,提出了一种基于激光测量和数模比对技术建立虚拟基准用于高精度天线多部件形状位姿等装配精度测量的新技术.解决了目前高精度准光天线各部件装配精度测量的难题,提高了准光天线装配校准测量的精度和效率,对后续相关
随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.
相控阵天线集成化、小型化的发展趋势要求其收发组件具备更高系统的集成度、更小的成本及体积.收发组件中功率分配与合成网络的小型化需要微波基板电路与机壳大面积接地互联,并使用规格更小的SMP连接器,实现电气连接和信号传输.针对某型号相控阵天线收发组件,使用的尺寸为145 mm×160 mm的RO4350B微波基板和39个SMP连接器焊接至铝镀银机壳上工艺进行研究.通过分析工艺指标难点,对基板焊接、SMP连接器焊接以及组合后一体化焊接中的各难点研究并给出相应措施,解决了焊接工艺中存在的空洞率、装焊精度、温度传输等
随着反射阵天线技术的不断发展,集成了高精密运动执行器的反射阵天线能够实现波束扫描,成为了一种新型天线的研究热点.为了便于集成及可工程化,要求执行器具有较小的体积、低功耗、快速响应、可靠性高,以及简单可控等.研究的执行器主要由压电双晶片和高精度微型齿轮组成.通过对一组双晶片交替电压载荷,执行器可以实现往复旋转.研究过程中,使用多物理场耦合有限单元法优化了执行器的结构及几何参数.通过精密机械加工技术实现执行器各组成部件的制备.双晶片由压电陶瓷和玻璃纤维材料制备而成.金属材料用于制备执行器的外壳和执行器中的微齿
针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;
大口径高精度反射器天线是夺取制信息权和制天权卫星的核心单机,其性能直接影响到数据反演的精度和准确度.大口径高精度反射器的性能核心指标在于反射面成型精度及反射面型面精度稳定性两方面,目前大口径高精度反射器研制的精度指标仍存在不稳定问题.文章提出了一种型口径大于1.5 m的星载大口径高精度反射器的低应力胶接装配技术.通过设计一种双向自由调节装置,保证反射器本体型面自由支撑状态下,通过调节背部接口,完成组件装配,最大限度降低反射器本体型面受力,降低反射器组件装配过程受力对型面精度的影响,确保反射器成型型面的高精