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破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策
破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策
来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:justdoitterry
【摘 要】
:
破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用.对当前DPA技术所面临的一些问题进行了分析,并提出解
【作 者】
:
张延伟
【机 构】
:
中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心
【出 处】
:
电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
:
2005年4期
【关键词】
:
电子元器件
失效
破坏性物理分析
结构分析
electronic component failure destructive physical analysis
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破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用.对当前DPA技术所面临的一些问题进行了分析,并提出解决这些问题的方法和建议.
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