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分析了在倒装芯片尺寸、相邻焊球中心之间距离相同的情况下，焊球点满布叉排排列和满布顺排排列对倒装芯片下填充流动的影响。并就焊球点布置密度不同，在顺排和叉排排列两种方式时，用相同的填充时间填充材料流动前端所走过的距离以及其分布情况进行了计算机模拟分析研究。
焊球分布模式对芯片下填充胶流动的影响
【摘 要】
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分析了在倒装芯片尺寸、相邻焊球中心之间距离相同的情况下，焊球点满布叉排排列和满布顺排排列对倒装芯片下填充流动的影响。并就焊球点布置密度不同，在顺排和叉排排列两种方式
【机 构】
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广州大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2008年3期
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