焊球点相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

焊球点相关论文

焊球分布模式对芯片下填充胶流动的影响

分析了在倒装芯片尺寸、相邻焊球中心之间距离相同的情况下，焊球点满布叉排排列和满布顺排排列对倒装芯片下填充流动的影响。并就焊......

期刊

倒装芯片满布顺排满布叉排焊球点焊球布置密度 Flip - chip Full aligned arrangement Full staggered ar

影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等.在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的......

期刊

倒装芯片填充胶焊球点表面张力接触角

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