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基于弹塑性有限元法计算了不同厚度介质层的多层陶瓷电容(MLCC)在制备过程中引发的残余应力,并分析了其失效机理。通过采用MLCC的简化模型对器件的多层结构进行简化,从而有效避免了高层数和完全三维模型计算量大等缺点。结果表明:陶瓷层和电极层的相对厚度决定了残余应力的大小,在其相对厚度值中存在一个临界值,在临界值附近其残余应力的变化趋势相反;同时器件在制备过程中产生的热应力将导致器件的内电极端部附近开裂。