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该文概述了在印制板(PWB)上形成倒芯片安装用的凸块的方法和工艺条件,并进行可靠性试验和评价,确认了Boss B2it技术可以实现低成本倒芯片安装.
印制板上形成凸块的倒芯片安装技术
【摘 要】
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该文概述了在印制板(PWB)上形成倒芯片安装用的凸块的方法和工艺条件,并进行可靠性试验和评价,确认了Boss B2it技术可以实现低成本倒芯片安装.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年11期
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