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两岸企业家峰会副理事长盛华仁专程前往上海、江苏等地调研集成电路产业相关科研机构、园区及生产企业。 盛华仁一行先后考察调研了上海微系统与信息技术研究所、昆山光电产业园，以及中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、展讯通信（上海）有限公司、和舰科技股份有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司、江阴长电科技股份有限公司等生产企业，盛华仁副理事长不仅与相关单位负责人举行座谈，还深入科研、生产一线，详细了解集成电路产业的研发及生产经营情况。
盛华仁表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，具有重大战略意义。台湾集成电路产业发展较早，产生了许多世界级的领军企业，大陆集成电路产业起步晚，核心技术缺乏，持续创新能力薄弱，产品难以满足市场需求。两岸同胞是同根同源的一家人，大陆集成电路产业必须要发展，这个发展机遇应该优先给台湾同胞。希望联电和日月光集团抓住发展机遇，带动其它台资集成电路企业来大陆投资发展。
山东省政府加快推进集成电路产业发展
山东省政府加快推进集成电路产业发展。山东省提出到2015年，集成电路产业销售收入突破200亿元，到2020年突破800亿元。到2015年，存储器、金融IC卡、存储控制芯片、数字家庭、移动智能终端、电力电子、传感器等领域集成电路产品设计技术接近国际一流水平，电子设计自动化（EDA）工具和电路仿真及验证技术、集成电路用金丝、载带等材料技术达到国际一流水平。建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成两个国内有影响力的集成电路产业化基地。到2020年，存储器、金融IC卡、数字家庭、微机电系统（MEMS）等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，重点产品广泛应用于国内重要信息系统。集成电路制造实现规模量产，重点集成电路材料和封装测试技术达到国际先进水平。 山东省优先发展集成电路设计产业，积极发展封装测试业，加快推动集成电路生产线建设，积极推动集成电路装备制造业及配套材料、配套件等支撑产业的发展。
安徽省出台规划加速芯片“本土化”
安徽省出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
安徽省2013年集成电路产值55.9亿元，占全国总份额的2%。产业已形成一定规模，具备加快发展的基础和条件。除晶圆制造外，芯片设计、封装测试、设备和材料等产业链上主要环节基本具备，一批核心项目正在加快引进和建设；中电科技38所、43所和中国兵器214所等国家级集成电路专业研究机构聚集，中科大、合工大、安大等微电子学科构成的科教资源和人才资源突出；家电、汽车等优势产业的本地配套需求旺盛。
安徽省明确了四个发展重点：优先发展集成电路设计业，加大对重点领域专用集成电路的开发力度，培育形成一批集成电路设计龙头企业；突破特色集成电路制造业，以特色晶圆制造为切入点，建设形成规模生产能力；提升封装测试业发展水平，提高测试技术水平和产业规模，加强与制造业协调配套发展；选择发展相关配套产业，有重点、有选择地推进集成电路专用设备开发，依托省资源和技术优势加快相关配套材料向规模化发展。
主要任务有组织实施芯片国产化替代工程，推动形成芯片设计制造和应用联动发展模式；建设特色产业园区，引导企业集聚发展，打造家电变频控制芯片、液晶显示主控芯片、汽车电子芯片等特色集成电路产业园；强化重大核心项目引进。
中国芯片设计业正在“愚公移山”
中美之间的差距到底有多大？一块芯片的距离！近两年，海思、展讯、大唐半导体、锐迪科、南瑞智芯微、格科微、瑞芯微、士兰微、全志、敦泰、汇顶、澜起、比亚迪微电子等IC设计厂商，已经进入了“亿美元俱乐部”，海思和展讯的年收入更是达到了一二十亿美元。这些厂商涉及的细分技术领域包括：移动芯片、图像传感器、LCD驱动芯片、数字音视频、电源管理电路、白光LED驱动、高清智能多媒体系列芯片、内存接口芯片等。 中国经济总量虽然世界第二，但目前还缺乏顶尖半导体设计公司，因此称不上真正意义上的世界强国。可喜的是，中国半导体厂商正在逐渐追上来。
中国集成电路产业发展的必然趋势兼并重组
展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购、同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并、长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。
中国集成电路产业领军企业上海华虹nec与上海宏力整合为上海华虹宏力半导体有限公司。合并后的公司8英寸投片量已达14万片/月，为国内最具规模的8英寸生产企业；紫光集团并购展讯后，在集团的支持下，展讯有望成为全球名列前位的设计企业；中芯国际与江苏长电合资建立具有12英寸5万片/月凸块加工（bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务，这些都是国内产业链整合的重要案例。未来中国集成电路产业兼并重组的步伐会不断加快，由此也将极大地促进产业链整合，推动整个产业快速向前发展。中国的企业近期更加认识到整合重组的重要性。
第12届中国国际半导体博览会（IC China 2014）将在上海举办
第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014）将于10月28-30日在上海新国际展览中心举办。IC China经过11年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的IC China 2014将以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。同期活动有应用企业新产品系技术发布会、芯片设计及方案、应用主题活动区、潮流智能终端及可穿戴式电子产品舞台秀。专业论坛将邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲，多场专题技术研讨会仍会继续举办。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。工信部电子信息司相关领导、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加IC China 2014高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接，集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 IC China 2014与第84届中国电子展、2014亚洲电子展、2014中国国际平板显示展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有3万专业买家期待您的光临。
盛华仁表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，具有重大战略意义。台湾集成电路产业发展较早，产生了许多世界级的领军企业，大陆集成电路产业起步晚，核心技术缺乏，持续创新能力薄弱，产品难以满足市场需求。两岸同胞是同根同源的一家人，大陆集成电路产业必须要发展，这个发展机遇应该优先给台湾同胞。希望联电和日月光集团抓住发展机遇，带动其它台资集成电路企业来大陆投资发展。
山东省政府加快推进集成电路产业发展
山东省政府加快推进集成电路产业发展。山东省提出到2015年，集成电路产业销售收入突破200亿元，到2020年突破800亿元。到2015年，存储器、金融IC卡、存储控制芯片、数字家庭、移动智能终端、电力电子、传感器等领域集成电路产品设计技术接近国际一流水平，电子设计自动化（EDA）工具和电路仿真及验证技术、集成电路用金丝、载带等材料技术达到国际一流水平。建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成两个国内有影响力的集成电路产业化基地。到2020年，存储器、金融IC卡、数字家庭、微机电系统（MEMS）等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，重点产品广泛应用于国内重要信息系统。集成电路制造实现规模量产，重点集成电路材料和封装测试技术达到国际先进水平。 山东省优先发展集成电路设计产业，积极发展封装测试业，加快推动集成电路生产线建设，积极推动集成电路装备制造业及配套材料、配套件等支撑产业的发展。
安徽省出台规划加速芯片“本土化”
安徽省出台《关于加快集成电路产业发展的意见》，从产业规模、重点领域应用、产业集聚区建设等方面，明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片本土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。
安徽省2013年集成电路产值55.9亿元，占全国总份额的2%。产业已形成一定规模，具备加快发展的基础和条件。除晶圆制造外，芯片设计、封装测试、设备和材料等产业链上主要环节基本具备，一批核心项目正在加快引进和建设；中电科技38所、43所和中国兵器214所等国家级集成电路专业研究机构聚集，中科大、合工大、安大等微电子学科构成的科教资源和人才资源突出；家电、汽车等优势产业的本地配套需求旺盛。
安徽省明确了四个发展重点：优先发展集成电路设计业，加大对重点领域专用集成电路的开发力度，培育形成一批集成电路设计龙头企业；突破特色集成电路制造业，以特色晶圆制造为切入点，建设形成规模生产能力；提升封装测试业发展水平，提高测试技术水平和产业规模，加强与制造业协调配套发展；选择发展相关配套产业，有重点、有选择地推进集成电路专用设备开发，依托省资源和技术优势加快相关配套材料向规模化发展。
主要任务有组织实施芯片国产化替代工程，推动形成芯片设计制造和应用联动发展模式；建设特色产业园区，引导企业集聚发展，打造家电变频控制芯片、液晶显示主控芯片、汽车电子芯片等特色集成电路产业园；强化重大核心项目引进。
中国芯片设计业正在“愚公移山”
中美之间的差距到底有多大？一块芯片的距离！近两年，海思、展讯、大唐半导体、锐迪科、南瑞智芯微、格科微、瑞芯微、士兰微、全志、敦泰、汇顶、澜起、比亚迪微电子等IC设计厂商，已经进入了“亿美元俱乐部”，海思和展讯的年收入更是达到了一二十亿美元。这些厂商涉及的细分技术领域包括：移动芯片、图像传感器、LCD驱动芯片、数字音视频、电源管理电路、白光LED驱动、高清智能多媒体系列芯片、内存接口芯片等。 中国经济总量虽然世界第二，但目前还缺乏顶尖半导体设计公司，因此称不上真正意义上的世界强国。可喜的是，中国半导体厂商正在逐渐追上来。
中国集成电路产业发展的必然趋势兼并重组
展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购、同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并、长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。
中国集成电路产业领军企业上海华虹nec与上海宏力整合为上海华虹宏力半导体有限公司。合并后的公司8英寸投片量已达14万片/月，为国内最具规模的8英寸生产企业；紫光集团并购展讯后，在集团的支持下，展讯有望成为全球名列前位的设计企业；中芯国际与江苏长电合资建立具有12英寸5万片/月凸块加工（bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务，这些都是国内产业链整合的重要案例。未来中国集成电路产业兼并重组的步伐会不断加快，由此也将极大地促进产业链整合，推动整个产业快速向前发展。中国的企业近期更加认识到整合重组的重要性。
第12届中国国际半导体博览会（IC China 2014）将在上海举办
第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014）将于10月28-30日在上海新国际展览中心举办。IC China经过11年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的IC China 2014将以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。同期活动有应用企业新产品系技术发布会、芯片设计及方案、应用主题活动区、潮流智能终端及可穿戴式电子产品舞台秀。专业论坛将邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲，多场专题技术研讨会仍会继续举办。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。工信部电子信息司相关领导、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加IC China 2014高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接，集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 IC China 2014与第84届中国电子展、2014亚洲电子展、2014中国国际平板显示展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有3万专业买家期待您的光临。