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简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料-环氧树脂导电胶组成成分、特性，重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。
半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论
【摘 要】
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简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料-环氧树脂导电胶组成成分、特性，重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。
【机 构】
：
浙江华越芯装电子股份有限公司
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年2期
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