银表面复合自组装膜的电化学阻抗和X射线衍射分析

来源 :东南大学学报：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：kookzhu

【摘要】

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银表面组装有一系列自组装膜：3-巯基-三甲氧基硅烷（3-MPTSAMs）、3-巯基-三甲氧基硅烷与十八硫醇混合自组装膜（SAMM）以及两者之上分别自组装有乙烯基咔唑与甲基丙烯酸乙脂共聚物的

【作者】

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王怡红宋伟高李憬葛杰顾宁

【机构】

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东南大学生物电子学国家重点实验室,东南大学化学化工系

【出处】

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东南大学学报：英文版

【发表日期】

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2006年1期

【关键词】

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电化学阻抗 X射线衍射复合自组装膜银 electrochemical impedance X-ray diffraction complex self-

【基金项目】

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The National Natural Science Foundation of China （Nos. 60371027, 60171005）.

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银表面组装有一系列自组装膜：3-巯基-三甲氧基硅烷（3-MPTSAMs）、3-巯基-三甲氧基硅烷与十八硫醇混合自组装膜（SAMM）以及两者之上分别自组装有乙烯基咔唑与甲基丙烯酸乙脂共聚物的复合自组装多层膜（CSAF（Ⅰ）和CSAF（Ⅱ）．这些惰性膜可作为金属表面的隔绝层．使用电化学阻抗（EIS）技术和X射线衍射（XRD）技术分析了表面修饰有这些自组装膜的银在10％氢氧化钠水溶液中的氧化阻力及其影响因素，发现自组装膜的存在不同程度地抑制了银表面的氧化反应，氧化过程存在2个以上时间常数．

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