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研究了基于复合工作液的高速走丝电火花线切割（WEDM—HS）对单晶硅切割的形貌特征及工艺规律。试验表明WEDM—HS对低电阻率单晶硅切割具有效率高、切缝窄、厚度薄且无明显表面微裂纹等特性，在硅表面放电凹坑内由于高温电解作用会形成密集、壁面光滑且高深径比的微孔洞结构。该工艺将在宏观方面为单晶硅大尺寸超薄高效切割，在微观方面为在单晶硅上加工出具有高深径比微孔洞结构提供研究思路。