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利用电化学测试技术,在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响.实验结果表明,SRB的存在使电极开路电位明显负移,极化电阻在细菌生长后期迅速降低.在含SRB的溶液中,铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜,腐蚀速度受到Cu+通过混合膜向电极表面扩散速度的控制.