【摘 要】
:
从常用MEMS器件用硅片对厚度测试要求的角度出发,分析了厚度测试设备-晶片厚度测试系统在测试MEMS用超薄高精度硅片时引发测量不确定度的主要来源,并对各来源引起的不确定度
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
论文部分内容阅读
从常用MEMS器件用硅片对厚度测试要求的角度出发,分析了厚度测试设备-晶片厚度测试系统在测试MEMS用超薄高精度硅片时引发测量不确定度的主要来源,并对各来源引起的不确定度分量大小进行了计算。结果表明,测试用的校准厚度样片是影响整个测试系统不确定度的主要因素。重点研究了校准样片的几何参数(主要指局部厚度变化DLTV)与其本身不确定度的关系。研究发现,降低校准样片的DLTV值能够有效降低其不确定度大小,当DLTV值为0.46μm时,校准样片的扩展不确定度值为0.3μm,整个测试系统的扩展不确定度值为0.5μm
其他文献
一双大大的眼睛,两颗突出的门牙,小小的身板,长沙市天心区沙湖桥小学六年级学生杨启航看上去就是一副古灵精怪的样子。3年前,他无意间敲开了科学的大门,从此生活变得更加有趣:不仅发现了各种好玩的创意玩具,感受了大自然的神奇,还制作了蒜籽剥皮器和智能减速提醒装置,并连续两次获得湖南省青少年科技创新大赛一等奖。 原本杨启航与发明创新就像两条平行线,从未相遇,而他们的交集始于三年级第一学期的社团招新活动。那
针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备
通过对两种单线切割方式(摆动切割和不摆动切割)切割线受力情况的分析,比较了切削线与工件之间的接触长度与受力状态,以提高晶片切割表面质量和切片效率并减小切削线断线率的切
利用激光粒度仪和扫描电镜对切割前后碳化硅粒径的变化及切割后硅片的形貌进行表征,研究不同粒度分布的碳化硅磨料对线切割硅片表面损伤的影响。实验结果指出粒度分布不均引
介绍了双频激光干涉仪利用光的干涉和多普勒效应测距的原理以及距离的计算方法。并以此为基础介绍了双频激光干涉仪在投影光刻机工作台精确定位系统中的应用与工作原理.结合多