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半导体激光硬化是在工业应用中的高新技术,但当被硬化表面大于激光光斑时,便会发生回火现象。针对轴类零件的激光硬化,在对激光源进行闭环控制的条件下,高速旋转待加工零件,使激光光源能量在轴类零件圆周均匀分布,从而产生一个环形可见光斑,对圆周表面进行同步加热硬化,从而避免了回火现象的发生,在工件表面形成一个均匀的硬化层。