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以小体积著称的模块电源，正朝着低电压输入、大电流输出，以及大的功率密度方向发展。但是，高集成度、高功率密度会使得其单位体积上的温升越来越成为影响系统可靠工作、性能提升的最大障碍。统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％，温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1／6。所以热设计的目的就是要及时地排出热量，并使产品的温度处于一个合理的水平，