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为优化半导体生产系统，针对半导体生产线的特点，建立基于在制品数（Work in Process，WIP）水平控制投料的数学模型．通过仿真试验，得出不同WIP水平对生产线性能的影响；比较固定在制品数（CONstantWIP，CONWIP）投料系统与固定时间间隔投料（CONstant Release INterval，CONRIN）系统之间的性能差异．在不停线的情况下，对增加生产品种的生产线进行分析，得出一些关于影响WIP水平因素的定性规律．