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本文设计了用于测量高分子聚合物热导率的改良3ω方法。采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的自金（Pt）丝压入待测材料中，利用基于LabVIEW设计的虚拟数字锁相放大技术采集热线两端的3ω电压信号。分析了系统中直流变阻箱感抗对测量结果的影响，在此基础上设计了不加变阻箱的测试系统，简化系统的同时提高了系统在高频下的适用性。最后，利用改进前后的系统在室温下测量了五种高分子聚合物的热导率，测试结果与参考文献值吻合较好，验证了两套系统的可行性。