钨的应用——从电子材料到军事弹药rn文献标识码：Drn文章编号：1009－0622(2001)02－0039－03 rn　　在纽约召开的 2000年 PMTEC 会议上， Ken Brookes发布了一篇论文，论文侧重于对 W－ Cu系统的论述。论述钨的应用领域，涉及的范围从微电子、金刚石刀具到军用器材及钨基重金属合金等。 rn1 W－ Cu材料rn　　约翰霍普金斯大学的 Matthew Trexler研究了机械合金化在球磨 W－ Cu复合材料中的作用。这种合金可作为微电子散热材料、熔融反应器的分流盘材料和武器弹头材料 (穿甲弹内衬 )。细晶粒、高密度 (理论密度为 97％ )钨铜复合材料 (80W/20Cu wt％、 58W/42Cu at％ )经机械合金化和烧结制得，因固相和液相中的钨完全不溶解于铜，故未采用传统技术。高能球磨后，将粉末冷压并在 1 250℃的温度下烧结。通过密度测定， X射线衍射分析 (XRD)和扫描电子显微镜研究了 0～ 48h球磨时间范围的效果，以及其他研磨状况，并通过能量弥散 X射线光谱学来鉴别残余杂质。