倒装芯片的可修复底部填充技术

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fsddz

【摘要】

：

板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在

【作者】

：

胡志勇

【机构】

：

华东计算技术研究所

【出处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

：

2002年7期

【关键词】

：

底部填充可修复环氧树脂倒装芯片

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板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术.倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连.

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