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采用单因素试验法对PCB进行钻削试验,研究不同钻削参数下,不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响,测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度,与未涂层钻头进行对比分析,得出最适合PCB加工的刀具结构与涂层,解决切屑缠绕的问题,保证孔径尺寸精度,提高钻孔质量。
钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响
【摘 要】
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采用单因素试验法对PCB进行钻削试验,研究不同钻削参数下,不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响,测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度,与未涂层钻头进行对比分析,得出最适合PCB
【机 构】
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深圳市金洲精工科技股份有限公司,湖南科技大学
【出 处】
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工具技术
【发表日期】
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2019年12期
【基金项目】
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深圳市战略性新兴产业和未来产业发展专项资金(深发改[2017]713号)
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