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高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔，埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路，对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠，办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次，由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。