切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
协同创新:教育家型校长成长新策略
协同创新:教育家型校长成长新策略
来源 :中小学教师培训 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhenzhurujun
【摘 要】
:
成为教育家型校长一般经过"成才—成名—成家"三个阶段,协同创新是教育家型校长成长的新策略,是教育家型校长"成才"阶段的动力、"成名"阶段的推力、"成家"阶段的合力。通过战略协同、
【作 者】
:
杜洁云
【机 构】
:
华东师范大学教育管理学系
【出 处】
:
中小学教师培训
【发表日期】
:
2015年11期
【关键词】
:
协同创新
教育家型校长
成长策略
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
成为教育家型校长一般经过"成才—成名—成家"三个阶段,协同创新是教育家型校长成长的新策略,是教育家型校长"成才"阶段的动力、"成名"阶段的推力、"成家"阶段的合力。通过战略协同、知识协同和组织协同,能促进校长养成协同合作意识,构建协同创新平台,建立协同创新体系,实现教育家型校长的成长。
其他文献
无铅化焊接的高频基板材料
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
期刊
无铅化焊接
高性能CCL
高Tα的FR-4
耐热性能
低CTE
可靠性试验
lead-free sodering
high performance CCL
优化PCB组件热设计的热模拟
随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压
期刊
热设计
热模拟
热分析软件
电路板设计
thermal design
thermal simulation
thermal analysis softwar
TOC(制约理论)在PCB计划与生产管理中的应用
众所周知PCB的生产工艺流程复杂,对于以多品种,小批量为特点的PCB工厂,在计划与生产管理上更是难上加难。为解决生产问题,提高生产效率,通常的做法是,将每个制程工序都进行改
期刊
制约
周期
Constraints
period
满足无铅化应用需要的热风整平技术
在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平
期刊
热风整平技术
无铅化
表面贴装技术
电子组装
hot air leveled (HAL)
Pb-free
surface mounting technolo
印制光-电路板的发展评述(3)——聚合物光波导层的成型工艺(2)
1.4 加热模压 加热模压(Hot Embossing)这种方法首先需要针对所需导光层的图案进行压模的制作,在温度和压力的作用下,将模板上的图形转印在光聚合物材料上(加热模压用光聚
期刊
中国PCB企业要持续发展必须走“环保优先”的道路——江苏无锡太湖饮水问题的启示与教训
文章概述了发展工业不能再走“先发展,后治污”的惨痛道路.PCB企业要持续发展必须走“环保优先”的道路。
期刊
发污染源
环保优先
"先展
后治污”
清洁生产
“零”排放
contamination source
priority protective env
其他学术论文