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将石墨烯邦定至粉末底粉的表面，在固化过程中，石墨烯可迁移至涂层表层，成膜后制备导电型石墨烯粉末涂料（邦定法）。作为对比，将石墨烯通过挤出机混炼后，完全分散在涂层中，制备导电型石墨烯粉末涂料（内挤法）。结果发现：石墨烯用量同样为0．3％时，内挤法涂层表而电阻为10^12Ω，而邦定法可降低至10^6Ω。邦定技术可大大降低石墨烯的用量，降低成本。采用红外光漕对粉末涂料的化学结构进行表征，通过差示扫描量热仪（DSC）测定其固化过程，并探讨了石墨烯的添加量对涂层表面电阻的影响。