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对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究,对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发,并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究.最后根据压印光固化刻蚀材料的特性确定了合适的压印工艺.
集成电路芯片（IC）压印光固离子刻蚀法研究
【摘 要】
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对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究,对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发,并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究
【机 构】
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西安交通大学先进制造技术研究所
【出 处】
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机床与液压
【发表日期】
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2004年12期
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