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封帽机是用于TO(Transistor Outline,TO)型光器件的封装设备,同轴度是验证产品好坏的一项重要指标。本文为提高产品同轴度,提出了一种可运用于封帽机的视觉对位系统,通过相机采集图像来计算出TO管帽透镜和芯片发光点的精确偏差值,驱动平台电机进行定位补偿,再进行封装,从而提高产品的同轴度。