论文部分内容阅读
研究机构集邦科技（DRAMeXchange）表示，2009年台北国际电脑展（Computex）展览中，各家厂商积极切入固态硬盘（SSD）市场．并相继提出新的产品，包括金士顿（Kingston）、新帝（Sandisk）、劲永、威刚等各家大厂都有新产品展出．显示SSD的发展潜力深获产业重视。
2009 SSD发展潜力看好
【摘 要】
：
研究机构集邦科技（DRAMeXchange）表示，2009年台北国际电脑展（Computex）展览中，各家厂商积极切入固态硬盘（SSD）市场．并相继提出新的产品，包括金士顿（Kingston）、新帝（Sandisk）、劲永、威刚等
【出 处】
：
电子与电脑
【发表日期】
：
2009年7期
其他文献
新中国工业化是在落后于世界工业强国的条件下起步的,面临着较大的赶超压力。通过优先重工业发展战略,中国部分重要工业产品缩小了与世界工业强国的距离,但是中国工业发展水
比较了铝板带几种主要热轧生产方式的优势及各自的局限性，说明了连铸连轧工艺在铝板带生产中的独特优势及其发展情况，分析了连铸连轧工艺在中国铝板带加工市场的应用前景。并结
沿着与板材轧制方向成不同角度的方向截取试样,研究不同拉伸温度下AZ21B镁合金板材的力学性能和组织。结果表明：与轧制方向成相同角度的AZ21B镁合金板材试样,其综合力学性能因
2012年11月30日中国首列速度200km／h的和谐号CRH6型城际动车组在中国南车集团四方机车车辆股份有限公司下线，是全铝合金的，标志着中国铝合金轨道车辆家庭又添新丁，每辆车的铝材（板
全球半导体联盟（GSA）发表了2007年第四季/年终的全球半导体资金及财务报告。这份季报告包含了fabless、IDM、专业晶圆代工、智慧财产权、EDA、设计服务、和后段区块;首次公开发
“在过去十多年中，Altera一直不断地与嵌入式应用的客户探讨未来。我们发现他们的需求集中体现在4个方面：提高系统’陛能，降低系统功耗，减少电路板的面积以及降低总体系统的成本
莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6Obps的SERDES采用低成本wire—bond封装，功能强大的DSP块和具有基于
全球IP数据流量的激增为通信基础设施设备提供商带来挑战和机遇,OEM和运营商必须极大地提高网络性能,同时控制资本支出,提高功率效率并支持新出现的通信技术。根据分析公司In
宏观经济政策指标的前瞻性设定主要包括GDP增速与CPI涨幅等政策最终目标的设定,以及财政预算赤字率与货币供应量增速等政策指标的设定,是宏观政策制定的重要环节,本报告旨在