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采用Ti-Cu混合粉为焊料，对多孔TiAI金属间化合物与434L不锈钢进行真空钎焊连接，测试异种材料连接件的整体拉伸性能；并用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对接头界面组织结构进行观察和分析。结果表明，采用Ti-Cu粉焊料可以实现此类异种材料间的连接；优化的焊接工艺参数为：焊接温度955℃及焊接时间240s，连接件的室温抗拉强度为65MPa；接头界面结构依次为多孔TiAI，Ti3AI＋Ti2Cu，TiCu＋Ti2Cu，富Ti层，富Fe层及不锈钢。