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以不同处理时间、不同低温处理下茶梅‘小玫瑰’叶片的电解质外渗率(REC)变化作曲线, 并结合Logistic方程分别计算茶梅的半致死温度(LT50),结果发现在低温处理6h以上,茶梅叶片的REC 均随着处理温度的降低而呈“S”形上升,由此计算出“S”形拐点对应的温度即为茶梅叶片的LT50,其温 度值在-12.5℃至-14℃之间,这可认为是茶梅抗寒能力的重要指标。