论文部分内容阅读
<正>本文利用了ANSYS HFSS软件完成平面螺旋电感结构的优化建模。同时制造出实际的PCB平面螺旋电感。通过提取到的S参数推导出电感值L和品质因数Q,并将其与仿真结果进行对比,来验证仿真结果的正确性。此外,详细分析了金属宽度(w)、线间距(s)、匝数(n)、线圈内径(din)等几何参数对螺旋电感性能的变化的影响。将这种新颖的平面螺旋电感技术应用于低噪声放大器(LNA)的芯片封装协同设计中,并对其进行优化,最终符合LNA设计指标。