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利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。
非晶态Ni—P合金与TiC微粒复合镀的研究
【摘 要】
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利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合
【机 构】
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上海大学化学与化学工程学院
【出 处】
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上海大学学报：自然科学版
【发表日期】
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1995年5期
【基金项目】
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上海市青年科技启明星计划,上海大学科技发展基金
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