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概述了PCB的电性能，应用电镀法制造的多层板和工艺，特性阻抗的整合和变化因素，以及镀层控制和可靠性。
PCB镀层厚度控制的必要性、
【摘 要】
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概述了PCB的电性能，应用电镀法制造的多层板和工艺，特性阻抗的整合和变化因素，以及镀层控制和可靠性。
【机 构】
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江苏南京210018
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年1期
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