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期刊论文
压焊工序能力指数的研究
压焊工序能力指数的研究
来源 :电子元器件应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sophie8112
【摘 要】
:
Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验
【作 者】
:
孙丽玲
庞宝忠
武健
【机 构】
:
中国航天时代电子公司第771研究所
【出 处】
:
电子元器件应用
【发表日期】
:
2003年12期
【关键词】
:
压焊
键合
工序能力指数
CPK
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Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验,包括优化键合机参数(功率、压力、时间),调整键合丝长度和弓丝高度等方法,摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径。
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