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通过钠硫电池中不锈钢与氧化铝部件的热压封接（ＴＣＢ）研究，详细讨论了该热压封接工艺参数（温度、压力、时间和铝箔厚度）之间相互关系，得出最佳工艺参数区为：Ｔ＝６００￣６２５℃，Ｐ＝２５￣７５ＭＰａ，ｔ＝１５￣３０ｍｉｎ，δ＝０．３￣０．７ｍｍ；最大封接强度为５７．５ＭＰａ；最小泄漏率为１０＾－１１Ｐａｍ＾３／ｓ。实验结果表明，该热压封接是密封连接钠硫电池中金属与陶瓷部件的最有效的途径，其可靠性在钠硫