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一种电镀铜电解液适用于微米和亚微米孔缝的金属化处理。该电解液由至少一种烷基磺酸的铜盐和至少一种游离的烷基磺酸组成，可以较低的游离酸浓度下工作，其游离酸的浓度比现行的最佳化的硫酸铜电解液的游离酸浓度还要低，该镀液比硫酸铜镀液所需的添加剂量少，但是可以得到更平滑的镀层，溶液的界面张力较低，铜的电位也比硫酸铜镀液中铜的电位更正，可以在较高的pH值下操作仍然能获得工业上适用的铜镀层。