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从系统集成的观点出发，简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别，概述电子封装技术的发展趋势即高密度，高性能封装技术，最后比较详细地介绍了各种封装技术的现状，优劣及潜力，包括ＳＭＴ，ＣＯＢ，ＭＣＭ，ＷＳＩ，试图说明了从表面封装到立体封装是电子封装发展的总趋势，ＷＳＩ可能是实现高密度，高性能电子封装－系统集成的最佳选择。