焊点形态相关论文
针对栅格阵列封装焊点可靠性问题,设计了一种焊料包裹焊盘的倒凹槽焊点,利用有限元分析法和修正的Coffin-Manson寿命预测方程,对其......
该文概述了微电子表面技术研究的重要性,并对近年来国内外对焊噗可靠怀问题的研究工作进行了综述.表面粘贴技术(SMT)焊点的几何形......
随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测......
针对BGA的焊点材料、焊点形式在不同焊盘尺寸、焊点高度与钎料量形成的焊点在热疲劳载荷作用下的失效规律,提出预测焊点热疲劳寿命......
本文通过有限元仿真分析,研究了板级波导光互连模块在热循环条件下、随机振动条件下的关键位置对准偏移,以及对准偏移对耦合效率的......
面对未来大容量、高速率和低能耗的数据交换要求，拥有高带宽和低时延等优点的光互连是非常有前途的互连方式。但是，因光路对准偏移造......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力......
根据表面组装RC3216元件焊点的结构特征,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片式元件的SnAgCuRE系无铅钎料焊点形态......
本文给出了倒装焊(flip-chip)焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb......
将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥......
应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结......
介绍了应用最小能量原理对球栅阵列（BGA）器件焊点建立三维形态预测模型,以及利用有限元方法分析不同形态焊点在热循环条件下的应力应......
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究，找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径，很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问......
建立了QFN（quadflatnon-leaded）的1／4模型，用Anand模型构建了Sn3．0Ag0．5Cu的本构方程，并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性．结果表明，在温度......
针对SMT焊点形态预测模型和焊点力学性能与可靠性分析模型不统一的现象,在利用VBA技术对AutoCAD进行二次开发和对Surface Evolver......
选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度4个工艺参数作为关键因素，采用水平正交表L25（5^6）设计了25种不同参数组合的208脚、0．5mm......
基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了LCCC器件焊点三维形态预测模型.运用该模型对焊点钎料桥连过程进行了数值模拟.结果表明,钎......
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎......
基于最小能量原理和焊点形态理论，以方形扁平封装器件（ＱＦＰ）焊点为例建立了细微间距（ＦＰＴ）器件焊点形态成形模型，运用有限元方法预测了ＱＦＰ焊点形态，并......
制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不......
随着便携式智能电子终端设备的快速发展,促使电子器件向着小型化、轻薄化、廉价化和高性能的方向快速发展,迫切需要提高封装密度,......
本文通过用于焊点形态预测软件SURFACEEVOLVER的输入数据文件，得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明（IPC-7525），拟定模板开口方案......
深入分析了航天电子产品中表面组装技术(surface mount technology,简称SMT)焊点可靠性影响因素及失效机理,研究了温度循环下SMT焊......
通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现......
<正>在激烈的市场竞争中,电子产品制造商为了确保产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节的半成品或成品进行质量监测显得尤为......
<正>电子制造代工作为比较成熟的加工制造方式正在进入微利时代,PCBA代工的利润率越来越低,PCBA代工的质量保证要求却越来越高。在......
可靠性强化试验是20世纪90年代由美国波音公司提出的一种全新概念的可靠性试验技术，因它有效解决了现代电子产品高可靠性、低开发成......
本文概述了微电子表面组装（ＳＭＴ）焊点形态研究的重要性，并对近年来国外对焊点形态问题的研究工作进行综述，以引起人们对此问题研究的关注。......
分析影响键合质量的主要因素，采用均匀试验设计方法设计出的试验方案，分别对18μm、25μm的金丝进行键合试验，测量金丝的抗拉强度，采集......
在微电子封装高速发展的今天,互连焊点的可靠性成为微电子封装与组装技术中重要的问题之一,而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,......
本文采用粘塑性材料模式描述SnPb钎料的力学本构响应，研究钎焊焊点在热载荷作用下的应力应变行为。采用有限元方法研究了焊点形态(......
本文针对电子封装中表面贴装焊点的可靠性问题，就以下两方面的内容开展了研究：1．无铅高温焊料（Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5）在汽车电子中的应......
本文针对PoP封装技术的再流焊接工艺，研究了芯片的焊接成品率预估问题和芯片服役时焊点所受温度应力的计算。根据基于经典理论建立......
本文基于表面组装技术的焊点形态理论和虚拟组装技术,结合DFM设计理念,实现对SMT的虚拟组装过程进行调控,形成了SMT虚拟组装的方案......
以2mm厚6061铝合金为试验材料,采用光纤激光器进行了激光搭接点焊研究。系统统计了激光功率、离焦量、点焊时间等工艺参数对焊点形......
表面组装技术（ＳＭＴ）焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊......
