【摘 要】
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近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,
【出 处】
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2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最表面的阻焊膜孔径为100微米(μm)以下(以下称微小径焊盘)的印制板.但在传统的浸泡处理下,OSP很难渗透到微小径焊盘内.因此,无法充分形成皮膜,在封装工序中无法保持良好的可焊性,导致封装不良的结果.然而,在OSP处理工序中,对上述问题至今没有找到有效的解决方案.为了解决这些问题,我们以喷淋方式进行了OSP处理.通过选择适当的喷嘴进行喷淋处理,把喷射的OSP粒径调整到50微米以下,使OSP药液容易渗透到微小径焊盘内.但是,由于还存在着调整温度的难度,接液量及时间不足等问题,我们考虑到有可能无法在铜表面上充分形成OSP皮膜.因此,通过在低温下迅速形成皮膜的OSP处理,实现了以少量且短时间的喷淋充分形成皮膜.
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