焦炉用耐材新方向高导热硅砖

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与传统硅砖相比,高导热硅砖在结构形貌、晶形结构、理化指标方面有了很大的改进,高导热硅砖的结构形貌。对高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌放大20倍后进行比较发现,高导热硅砖气孔孔径更加细小,分布也更加均匀。气孔内的气体较固体导热率低,因此气孔总是降低材料的导热能力。在一定的温度范围内,对一定的气孔率来说,气孔越小,导热能力越强。高导热硅砖的鳞石英含量为70%,传统硅砖的鳞石英含量为60%,高导热硅砖的鳞石英含量比传统硅砖的鳞石英含量高10%,鳞石英为矛头状双晶结构,非常致密,有利于热导率的提高。
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