【摘 要】
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基于动力学校对机理的固态纳米孔测序技术,设计了全新结构的纳米孔芯片,在氮化硅/氧化硅/氮化硅（Si3N4/Si O2/Si3N4）三明治结构层的基础上,增加了Si O2/Si3N4双牺牲层,在减小悬
【机 构】
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东南大学机械工程学院江苏省微纳生物医疗器械设计与制造重点实验室
【基金项目】
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国家“985”凌新生千人计划资助项目（4002003701）
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基于动力学校对机理的固态纳米孔测序技术,设计了全新结构的纳米孔芯片,在氮化硅/氧化硅/氮化硅（Si3N4/Si O2/Si3N4）三明治结构层的基础上,增加了Si O2/Si3N4双牺牲层,在减小悬空薄膜应力的同时还能通过增加电容器有效降低测序噪声,通过热应力计算确定各层薄膜的厚度,避免在生产过程中薄膜的破裂。利用纳机电系统（NEMS）,制定三明治结构薄膜芯片的工艺流程,包括低压化学气相沉积（LPCVD）,多次光刻,反应离子束刻蚀（RIE）,湿法腐蚀等技术,得到高质量的悬空三明治结构薄膜。进一步对此工艺制
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