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碳纤维复合材料具有比强度高、比模量高、可设计强、耐腐蚀以及高阻尼等特点,在较多领域得到广泛的应用,但是,由于传统碳纤维复合材料成型工艺复杂、成本高、批量小,很难提高一些领域的生产效率,尤其是电子领域的生产效率.需要对碳纤维复合材料自身性能特点以及成型工艺进行深入分析,并在此基础上采取有效措施对存在的问题进行解决,以此为碳纤维复合材料在电子行业中较好的应用奠定良好的基础.