论文部分内容阅读
近几年来，在审校《印制电路信息》报刊和每年春秋季论文的评审过程中，学到了不少，受益匪浅，但也了解了在大量的投稿论文中，存在不少的瑕疵和不足。究竟如何写论文，既要有一定的技术含量，又要通顺流畅，能让业内外人士看得懂，这也并非易事。
撰写印制电路行业技术论文的几点想法
【摘 要】
：
近几年来，在审校《印制电路信息》报刊和每年春秋季论文的评审过程中，学到了不少，受益匪浅，但也了解了在大量的投稿论文中，存在不少的瑕疵和不足。究竟如何写论文，既要有一定的技术
【机 构】
：
CPCA标委会
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2012年12期
其他文献
本文总结分析了雷波山地地面气象观测中，对云的目测时经常出现的一些问题，并以老观测员多年的经验对其加以分析，指出原因。强调云的观测应坚持实事求是的原则，切实提高云的观测水
高耐热性的的BN基材 日本Printing Co., Ltd.开发了用于IC封装载板的BN基材，BN基材以三井化学公司开发的Bismaleimide树脂为主要成份，采用IPN（Interpenetrating Polymer Network
我国数控电火花线切割机床的产量和保有量都居世界首位，且由于其加工成本低廉，能加工一些传统机床无法加工的三高（高硬度、高韧性、高熔点）材料，以及对某些特殊形状工件的良好适用
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
教研员的工作性质要求他们要进行科学有效的教育研究，但在当今实证研究范式在国际教育研究领域占主导地位的情况下，我国教研员研究中实证研究缺失的现象比较严重。为此，呼吁教研
结合风险管理的定义,分析了PCB行业中风险的来源及风险管理的必要性,在此基础上总结了PCB新产品开发过程中的风险管理方法,并举例说明风险管理的应用.
介绍覆铜板产品中的高频聚四氟乙烯板材，从树脂体系到板材制造以及加工工艺等。
概述了无铅锡合金镀层的概要，锡合金镀层的晶须评价试验，以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄，挠曲配线，可缩小体积且减轻重量，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。究其材料特点在加工中存在很多问题，特别是ICD（内层互