铝合金封装外壳耐蚀性和可焊性工艺研究

来源 :机械制造与自动化 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sevenzzzz

【摘要】

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铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性.本文采用化学镀Ni-P再在其表面电镀

【作者】

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张斌禹胜林

【机构】

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中国电子科技集团公司第十四研究所

【出处】

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机械制造与自动化

【发表日期】

：

2003年5期

【关键词】

：

NI-P 耐蚀性可焊性 Ni-P corrosion solderability

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铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性.本文采用化学镀Ni-P再在其表面电镀SnBi,通过调整化学镀和电镀参数,严格控制镀层厚度,使得电路模块铝合金封装外壳同时获得了较好的耐蚀性和可焊性,满足了产品的应用要求.

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