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在生气的节的 TiN/Si3N4 的部分与扫描电的显微镜(SEM ) 被观察,并且剩余在 Si3N4 的表面上涂的锡强调陶器我们有 X 光检查衍射(XRD ) 的 remeasured。听电影的坚硬被测量,并且结合在 Si3N4 底层上涂的听电影的力量被抓测量方法。剩余应力的形成的机制和在这部电影的结合的接口的失败机制被分析,并且听电影的粘附机制被调查当压缩应力,和听电影与易碎的骨折顺利被代表,锡的剩余压力拍摄的 preliminarily.The 结果表演都被表现,它仔细与 Si3N4 底层被结合。听电