【摘 要】
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美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于19
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美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。
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