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配方及烧结是氧化物半导体陶瓷敏感元件的核心工艺．用STD总线式计算机控制陶瓷烧结工艺过程，可以提高开发新产品的手段和稳定产品质量。在硬件设计上，采用光电隔离、低通滤波和高稳定性的工业控制计算机等；在软件设计上．采用热量预估，Dahlins控制算法等，为了提高系统的稳定性，还采用对数据自动修复、程序自恢复等设计方法。