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用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷
用芯片图形与数据带比较检查掩模缺陷
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nishi1221
【摘 要】
:
为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析.
【作 者】
:
胡道媛
【机 构】
:
中国华晶电子集团公司掩模工厂
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2002年1期
【关键词】
:
定义缺陷
RTB
圆角
RIA
Define defectsRTBCorner roundingRIA
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为了零缺陷的突破,本文介绍芯片图形与数据带(Die-to-date base)比较检查掩模版缺陷的原理,系统组成和数据结果分析.
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