【摘 要】
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随着电子信息技术的发展,电子器件逐步趋于小型化、高功率与高密度集成化,其散热问题成为保障器件可靠性运转的关键。目前,聚合物材料由于成本低,成型工艺完善等优势,成为高
【机 构】
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复旦大学材料科学系教育部先进涂料工程研究中心
【基金项目】
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国家重点研发计划(2017YFA0204600,2018YFE0201701),国家自然科学基金资助项目(51673041)
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随着电子信息技术的发展,电子器件逐步趋于小型化、高功率与高密度集成化,其散热问题成为保障器件可靠性运转的关键。目前,聚合物材料由于成本低,成型工艺完善等优势,成为高性能导热材料研究重点。受制于聚合物较低的本征热导率,以高导热六方氮化硼(h-BN)作为填料改性的聚合物/BN复合材料,因兼具高导热性能与电气绝缘的双重优势,最有潜力解决电子器件高效散热问题。文中从h-BN片层剥离、表面改性及在基体中的取向排列等方面,介绍聚合物/BN复合导热材料近年来的研究进展。
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