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光纤布拉格光栅封装后其温度灵敏度与裸光纤光栅有很大不同，这是因为封装材料的性能参数（包括泊松比，弹性模量，热膨胀系数及封装厚度）与光纤光栅的材料性能参数不一致造成的。理论分析了封装材料性能参数对光纤光栅温度灵敏度的影响。讨论了化学镀镍FBG的温度灵敏度公式，理论分析并用实验证明了镀镍层厚度与温度灵敏度的关系，理论分析得到化学镀层厚度分别为2．315μm、16．655μm、85．255μm的镀镍FBG的温度灵敏度依次为12．8406pm／℃、17．9784pm／℃、20．2029pm／℃，实验值依次为12．