【摘 要】
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与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降5
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与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商Tessera公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)推出的此项技术能够将RF模块
The Pxis platform, a CSP (chip-scale package) packaging process designed specifically for highly integrated RF modules, is expected to allow for cost, height, and area of packaging compared to current packaging solutions such as ceramic and laminate modules Decreased by 50%, 60% and 75% respectively. The technology, introduced by packaging technology developer Tessera Inc. (San Jose, CA), enables RF modules
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